lunes, 21 de febrero de 2011

Hybrid Memory Cube (HMC) en 2016


Micron ha anunciado recientemente que están trabajando en una nueva tecnología de memorias, y aunque no hay muchos datos técnicos al respecto, Micron afirma que su tecnología, llamada Hybrid Memory Cube (HMC), vendra a revolucionar el mercado de las memorias. Según los primeros datos, este nuevo diseño de memorias podrá proporcionar un mayor ancho de banda, con un menor consumo y dimensiones, que las actuales tecnologías. Micron asegura que HMC tiene más de 20 veces el rendimiento de un módulo de memoria DDR3, y para lograr ese gran ancho de banda, han desarrollado un controlador de memoria que ha sido agregado como una capa lógica en la estructura del chip, el cual puede solucionar los problemas de cuello de botella de las actuales implementaciones convencionales.

Hybrid Memory Cube es exponencialmente más eficiente en cuanto a consumo utilizando un decima parte de la energía por bit que utilizan las memorias actuales, y además la tecnología HMC provee una reducción considerable en el tamaño, ya que su arquitectura apilada (stacked) utiliza un 90% menos de espacio que los chip DRIMM actuales. Esta nueva tecnología está programada para hacer su debut entre el 2015 y 2016 para el mercado de consumo general. Habrá más detalles de esta nueva tecnología en los próximos meses. Por otro lado, Micrón también se encuentra trabajando en la próxima generación memorias, las DDR4, aunque no menciono si está relacionada con HMC.

En la actualidad, varios fabricantes han mostrado sus modelos de memorias DDR4, pero su llegada al mercado no será hasta dentro de por lo menos 2 años, ya que todavia las DDR3 no han terminado de implantarse. Estos modelos trabajan a frecuencias de entre 1.600MHz y 3.200MHz, y son superiores a las DDR3 no sólo en rendimiento, sino también en eficiencia energética. El proceso de fabricación utilizado para estos módulos DDR4 es de 30nm, por lo que el voltaje necesario para su funcionamiento se ha reducido a 1,2V frente a los 1,5V e incluso 1,65V de las memorias DDR3 actuales. Obviamente aún no hay CPUs ni placas base que soporten este tipo de memoria, pero es cuestión de tiempo que los fabricantes muestren sus primeros prototipos que si la soporten.

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